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  • 供应SMT回流焊炉SMT小型回流焊炉

  • T200N技术特点 A: 控温段数: 40 段, 可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。

    B: 温区数目 : 单区多段控制 C: 控温系统: 电脑控制系统, SSR 无触点输出 D: 温度准确度 : ± 2 ℃ E: 升温时间: 3min F: 温度范围 : 室温 -360 ℃ G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式 H: 有效工作台面积: 260mm * 230mm I: 焊接时间 : 3min ± 1min J: 温度曲线:可根据需要实时设定和调整,同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。

    K: 冷却系统:横流式均衡快速降温 N: 额定电压 : AC 单相, 220V; 50Hz O: 额定功率 : 3.8KW 平均功率: 1.5kw P: 重量:42 kg Q: 尺寸 : 长 * 宽* 高 670* 555*370mm T200N独特之处 T200N采用同志科技自主*的回流焊机控制系统。

    软件中英文版本设计,非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能,非常方便机器的使用操作。

    T200N整机采用同志科技获得***的台式回流焊机加热器安装技术,温度更加均匀,温度均匀型达到10度以内,为目前业界高标准。

    T200N整机采用同志科技获得***的台式回流焊机热风循环和排风技术,有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。

    T200N整机采用同志科技获得***的台式回流焊机仓门传动装置,确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动,同时保证PCB焊接后芯片不会移位,有效提高焊接质量。

    T200N采用同志科技获得***的自动门技术,焊接完成后,仓门自动打开,有效提高生产效率,同时自动门技术配合密封装置,有效提高回流焊机炉腔的保温效果,同时达到了节约氮气的目的。

    T200N采用节约氮气的技术,仓门打开后,氮气自动关闭,仓门关闭后,氮气自动打开。

    有效降低焊接时氮气的使用量,明显降低产品的使用成本。

    T200N配置主动式排烟功能。

    方便焊接后废气的排放。

    T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。

    使用更加环保。

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